11月6日，“领航芯格局，驰骋芯动能”——清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛在线上举办。清华大学副校长李路明、工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东、清华大学电子工程系主任汪玉、清华大学车辆与运载学院院长李建秋、清华大学集成电路学院院长吴华强等出席论坛。
本次大会由清华大学电子工程系、车辆与运载学院、集成电路学院共同举办。22位来自中国智能新能源汽车、芯片设计与制造领域的专家学者、企业代表参加论坛并作主旨报告，近12万名观众线上参会，共同就攻克汽车芯片领域卡脖子问题、在重要战略机遇中打造韧性供应链、积极构建我国汽车芯片产业新生态展开探讨，为进一步推动学科交叉发展、提升我国制造业核心竞争力贡献新思路。电子系主任汪玉、车辆学院副院长李升波、集成电路学院副院长姜汉钧主持论坛。
开幕致辞中，李路明首先向线上参加论坛的所有嘉宾、校友、相关领域从业者及关心清华大学事业发展的朋友们表示热烈欢迎及衷心感谢。他强调，当前世界百年未有之大变局加速演进，围绕科技制高点的竞争空前激烈，汽车芯片关乎产品升级和产业变革成败，清华人要迎难而上，在科技创新方面必须发挥引领作用，勇于承担历史使命，希望通过此次论坛，主办院系能够积极发挥多学科交叉优势，加快关键核心技术攻关，推动汽车芯片行业不断蓬勃发展。
李路明致辞
杨旭东在致辞中谈到，电子信息制造业及汽车制造业是我国经济发展的重要支柱。车用芯片是两大产业的战略交汇点，深刻影响国家产业链安全。希望此次论坛能够紧密结合高校科技力量及国家和产业界发展需求，进一步推动产学研结合，加强研发，聚拢人才，共同为将我国建成为汽车芯片强国而不懈努力。
杨旭东致辞
中国工程院院士、汽车安全与节能国家重点实验室主任、清华大学车辆与运载学院教授李克强以“自动驾驶操作系统研发及产业化实践与展望”为题，详细介绍了智能网联汽车操作系统的发展动态，就产业层面面临的发展瓶颈给出了破解方案，就坚定技术路线、攻克“缺芯少魂”的行业难题、构建智能汽车中国方案新生态等给出了建议。
李克强作主旨报告
万蕾作主旨报告
豪威集团中国汽车事业部总经理刘琦以“中国汽车半导体突围之路的思考”为题，从集团的业务发展和产品实践出发，详细分析了中国半导体行业实现自主化突破面临的技术壁垒，并就加大基础研究投入、培育世界级半导体设计公司、建设国产芯片行业标准等话题展开了深入探讨。
刘琦作主旨报告
黑芝麻智能科技有限公司创始人兼CEO单记章以“高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型”为题，深度剖析了高性能车规级芯片实现量产的特点和难点，结合公司的核心优势技术积累，介绍了“以数据闭环为核心、打造‘智能汽车+智能交通超级生态’”的未来产业布局。
单记章作主旨报告
小鹏汽车副总裁吴新宙以“量产智能辅助驾驶的实践和思考”为题，介绍了小鹏汽车实现全场景智能辅助驾驶的技术路线。XNGP是辅助驾驶的终极产品形态，并对实现全场景智能辅助驾驶背后强大的体系能力作了分解，展示了其在硬件实力、Xnet深度视觉神经网络等软件架构、全闭环自成长的AI及数据体系等的竞争优势，分享了其在未来出行领域的探索进程及量产推进计划。
吴新宙作主旨报告
零束科技芯片有限公司芯片实验室负责人李欣喜以“道阻且长，众行致远”为题，回顾和总结了智能汽车产业发展趋势，以及车载智舱与智驾系统的研发中遇到的挑战和机遇并存，并介绍了“零束科技”的产品布局。
李欣喜作主旨报告
湖北芯擎科技有限公司高级副总裁杨欣欣以“高性能国产7nm车规芯片的开发和应用”为题，从汽车电子电气架构变革与芯片算力需求的角度出发，分析了高性能车载芯片架构的设计特性，着重介绍了芯擎科技推出的7nm车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”在高性能、高可靠性和安全性方面的优势。这款芯片将在今年第四季度末实现量产，并部署在国内多款车型上。
杨欣欣作主旨报告
国汽智控（北京）科技有限公司创始人CEO、CTO尚进以“整车软硬件架构变革下的新产业链平台及其市场化落地”为题，从智能网联汽车“硬件趋同、软件定义、数据驱动”的基本技术特征出发，对智能驾驶操作系统的数据安全、功能安全、车云协同计算及产业化落地等关键技术问题进行了解读。
尚进作主旨报告
辉羲智能科技有限公司创始人兼CEO徐宁仪博士以“数据闭环定义芯片”为题，从智能计算的演进趋势出发，为应对算力挑战提出解决新范式，描绘软件2.0时代更强算力驱动、更大数据规模、更快算法迭代的自我增益式闭环，倡导产业链上下游携手共建芯片架构与先进算法的数据闭环生态，实现跨界融合、共生共赢。
徐宁仪作主旨报告
国家新能源汽车技术创新中心主任原诚寅以“中国汽车芯片产业发展现状与主动应对”为题，从汽车芯片分类梳理和产业发展情况出发，着重介绍了汽车芯片标准体系建设研究情况，提出了加速建设汽车芯片产业创新生态的未来布局。
原诚寅作主旨报告
安世半导体（中国）有限公司中国研究院院长姜克以“汽车半导体的机遇和挑战”为题，介绍了汽车半导体在“新四化”演进下的发展趋势，结合“缺芯”现状，就如何从政策、技术、市场等关键因素出发助推产业链合作、为汽车半导体国产化进程保驾护航给出了深入见解。
姜克作主旨报告
李中作主旨报告
北京紫光芯能科技有限公司总经理黄钧以“国产域控芯片，助力汽车电子电气架构升级”为题，立足全球汽车半导体技术演进及产业化发展现状，聚焦汽车电子电气架构升级对控制芯片的需求，结合“紫光芯能”对关键技术和应用难点的攻关历程，着重就引领行业发展、打造核心竞争力进行了剖析。
黄钧作主旨报告
最后，本次研讨会进入圆桌讨论环节。本次圆桌会议共设“智能芯”、“新能源芯”两大讨论主题，分别由超星未来联合创始人、首席执行官梁爽，中关村协同发展投资有限公司副总经理赵乐之主持。论坛直面行业紧迫需求，针对构筑核心技术壁垒、推进产业化落地等问题进行了深入讨论。
圆桌讨论（“智能芯”主题）
左起：超星未来联合创始人、首席执行官梁爽，Momenta战略副总裁包铭峰，智行者科技联合创始人、CTO王肖，地平线机器人联合创始人、副总裁黄畅，一径科技副总裁杨昆
圆桌讨论（“新能源芯”主题）
左起：中关村协同发展投资有限公司副总经理赵乐之，苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠，科易动力电子产品开发总监赵德明，国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才
姜汉钧对此次论坛进行了总结。他表示，本次活动围绕汽车芯片的研发难题、应用场景、产业生态与发展趋势进行了深刻的分析和研讨，产出了不少新思路、新方法，取得了圆满成功。他代表主办方向在校师生及广大汽车与半导体行业从业者送上期望，祝愿清华人乘势而上，砥砺前行，深耕技术创新，加强产学联合，共同为推动建立“中国芯”自主创新体系贡献力量。
